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切割有時(shí)也叫“劃片”，是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序,在晶圓制造中屬于后道工序。切割的目的是將整個(gè)晶圓上每一個(gè)獨立的IC/MEMS通過(guò)激光或者高速旋轉的金剛石刀片切割開(kāi)來(lái)，以便在后續的封裝中對單個(gè)IC／MEMS進(jìn)行粘貼、鍵合等操作。
| 激光切割 | ·硅基底 |
| ·厚度100-700μm | |
| ·晶圓尺寸：2寸、4寸、6寸、8寸 | |
| 刀片切割 | ·Si，Ge，玻璃，石英，陶瓷，電路板切割 |
| ·軟刀、硬刀 |
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