當前位置：
鍵合將兩片表面清潔、原子級平整的同質(zhì)或異質(zhì)半導體材料經(jīng)表面清洗和活化處理，在一定條件下直接結合，通過(guò)范德華力、分子力甚至原子力使晶片鍵合成為一體的技術(shù)。瀚宸掌握陽(yáng)極鍵合、共晶鍵合、膠鍵合等多種鍵合技術(shù)。
| 陽(yáng)極鍵合 | ·適用于硅片與玻璃，金屬與玻璃、半導體與合金、半導體與玻璃間的鍵合 |
| 共晶鍵合 | ·適用于PbSn，AuSn，CuSn，AuSi等材料 |
| 膠鍵合 | ·采用鍵合專(zhuān)用膠，適用于A(yíng)Z4620，SU8等鍵合專(zhuān)用膠 |
| ·適用4寸、6寸 | |